中兴调整芯片战略:多元化,高投入|半导体行业

2019-05-31 10:43 来源:微信群 浏览:次 【纠错

原标题:中兴调整芯片战略:多元化,高投入|半导体行业观察

昨天,中兴通讯在总部召开了年度股东大会,审议了2018年度报告、年度利润分配方案等12项决议案。

受2018年美国商务部民事罚款事件影响,中兴通讯2018年亏损近70亿元,在限制令解禁之后,其业绩逐渐恢复。此前公布的2019年第一季度财报显示,中兴通讯该季度净利润8.62亿元,同比增长了115.95%。

谈到集成电路,中兴总裁徐子阳表示,将继续加大在芯片领域的投资,同时发力边缘计算。

作为中兴通讯的集成电路研发设计企业,中兴微电子一直在国内排名前列,但其设计的芯片对于中兴设备总体贡献还是有限,而吸取2018年美国商务部民事罚款事件的教训后,该公司进一步认识到了核心元器件自主可控的重要性,而在这方面,中兴微电子将会在将来发挥越来越重要的作用。

徐子阳称,芯片、专利和软件是中兴通讯的三个核心竞争力,中兴微电子已经可以实现大部分通讯设备用芯片的自主设计。目前已经熟练掌握了10nm和7nm制程设计,正在进行5nm的研发攻坚工作。

更为重要的是,2019年,该公司对中兴微电子的业务做了明显的调整,对芯片研发做了进一步聚焦和具体分工:一是取消独家供应,以消除不确定性;二是对产品竞争力有巨大关联作用的芯片,坚决自主开发;同时在研发资源和配置上做了更多的倾斜,确保在芯片战略上有更多投入。

徐子阳表示,中兴通讯深刻认识到研发对公司的重要性,即使在困难的时候也毫不犹豫投入研发。2018年该公司研发投入占到营收比重超过12%,公司今年研发投入将保障不低于营收的10%,范围和投入方向聚焦在5G端到端的布局,重点投入核心网操作系统和5G核心芯片持续升级。

2017年,在全球企业研发投入100强排名中,中兴位列第70位,在大中华区仅次于华为、阿里巴巴、台积电,超过了联发科、腾讯、鸿海精密等。2017年其研发投入占销售收入的13.5%,这一比例并不算低。

但受到2018美国制裁事件的影响,该公司的研发投入比例显然有所下降,艰难时期恐怕还要持续几年。

 

近几年的变化

中兴微电子的前身是成立于1996年的中兴通讯IC设计部,于2003年正式注册成立公司。主要从事有线、无线芯片的设计和研发工作,自主研发了3G、WiMax、LTE等制式的基带芯片。

2014年,我国中央政府开始大力支持本土半导体产业的发展,并推出了“大基金”,当年,便入股了中兴微电子,当时,该公司也是雄心勃勃,希望借助“大基金”的力量,增强其资金实力和资源整合能力,以推动半导体业务的海外并购,由此带来中兴半导体资产估值提升。

2014年,其年营业收入为30.64亿元,净利润4.54亿。在当年的本土集成电路设计企业当中,排名第5。

不过,在全球半导体业掀起并购狂潮的2015和2016这两个年份,中兴并没有出现大规模的并购业务,依然还是在原来的基础上,进行着相关通信芯片研发工作。

到2016年,中国半导体行业协会发布的“2016年中国集成电路设计十大企业”当中,华为海思、紫光展锐、中兴微电子位居三甲。据半导体行业协会统计,中兴微电子2016年销售额为56亿元。

2017年,中兴微的销售额增长到76亿元,依然稳定在国内IC设计公司前三的位置。

而2018年4月,暴风雨突降,美国以违反相关法律为由,禁止美国相关芯片和元器件厂商供货给中兴,在经过一段时间的协商之后,达成妥协,中兴更换了几乎所有的高管,且允许美国政府派遣工作人员进驻中兴公司,对其进行监督。这样才恢复了美国芯片元器件企业对其供货。

这一打击不仅对中兴集团,对中兴微电子的经营和运转也产生了负面效应。在今年5月中旬举办的世界半导体大会上,中国半导体行业协会公布了2018年中国集成电路设计十大企业,其中,中兴微电子排在第6,相对于前两年的排名有了明显下滑。当然,这既有其自身的原因,也有其他几家本土IC设计企业发展迅速的原因,此消彼长,不进则退。

图:2018年中国集成电路设计十大企业,中兴微电子排名第6。

 

技术演进

目前,中兴微电子研发的主流芯片产品,其制程工艺达到了28nm,2014年就取得了28nm基带芯片的研究成果,并通过了中国移动终端公司品质保障部的测试。

此后,该公司的核心芯片突破了16nm/14nm制程。在通信芯片方面,从光传输,承载,有线固网,固网终端到无线基带,中频,射频等已有80多款产品商用。

在高端路由器领域,该公司也实现了软件和核心芯片的自主研发;无线基站芯片方面,可提供多制式、多频段的创新融合方案;在固网ONU终端芯片方面,销售规模也跻身全球前三。在终端芯片上,中兴微电子在TD-LTE多模技术上,积累了大量核心专利,实现了五模商用。

2018年9月,中兴微电子透露,其研发出了10nm、7nm的5G核心芯片,据悉,这应该是其手机基带芯片。

在此基础上,如前文所述,中兴总裁徐子阳称,目前已经熟练掌握了10nm和7nm制程设计,正在进行5nm的研发攻坚工作。

实际上,目前能够熟练掌握7nm制程芯片设计的公司仍为少数,如果真如徐子阳所说的那样,中兴微电子的IC设计水平还是很值得期待的。

不过,必须强调的是,这里说的10nm和7nm制程芯片,在中兴通信设备所用芯片和元器件供应链中,只会占很小的比例,大部分中高端芯片还得依赖进口。这也是该公司要调整芯片发展策略的根本原因所在。

在芯片采购方面,中兴要取消独家供应,以消除不确定性。这一点,在去年的中兴,以及今年的华为事件之后,是越来越多本土企业的共识,不仅是要多元化,还要给我国本土芯片元器件企业更多的机会,这个过程及其镇痛是必须要经历的。

而在芯片研发方面,中兴对产品竞争力有巨大关联作用的芯片,要坚决自主开发,同时在研发资源和配置上要做更多倾斜,确保在芯片战略上有更多的投入。这其实也是更多企业要做的,目前来看,华为在这方面做的算是比较好的。

 

结语

加强核心芯片的自主研发已经刻不容缓。对于中兴和华为而言,硬仗才刚刚开始,只要走对了路,应对得当,则一切皆有可能。

来源:内容由 公众号 半导体行业观察 (ID:icbank)原创,谢谢!

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